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Veröffentlicht: 08.08.2005


IBM versorgt den Markt mit ihrer neuen, vierten Generation der Silizium-Germanium-Fertigungstechnologie mit dem Namen "8HP".

Sie hat gegenüber der Vorgängergeneration die über zweifache Leistung. Die neue Silizium-Germanium-Bipolar-CMOS-Foundry-Technologie (SiGe BiCMOS) im 130-Nanometer-Verfahren kann die Kosten für mobile Konsumerelektronikgeräte reduzieren, hoch-bandbreitige drahtlose Kommunikation vorantreiben und neue innovative Anwendungen ermöglichen, wie kollisionsvermeidende Automobilradarsysteme.

Zusammen mit "8HP" bietet IBM eine Variante zu geringeren Kosten an ("8WL"), die speziell für Wireless-Anwendungen gedacht ist und beispielsweise längere Batterielebensdauer und mehr Funktionalität in mobilen Handsets ermöglicht. Sie unterstützt damit die Verbreitung von Wireless Local Area Networking (Wi-Fi) und GPS-(Global Positioning Satellite-)Technologie.

IBM war der erste Anbieter, der SiGe BiCMOS-Technologie angeboten und seit 1995 hunderte von Millionen SiGe-Produkte ausgeliefert hat. CMOS-Chips sind die Basis für Digital Computing-Anwendungen, während Silizium-Germanium-BiCMOS-Chips verbesserte Radiofrequenz-Kommunikations- und analoge Funktionen zusätzlich zu den digitalen Computingfunktionen anbieten.  

www.ibm.com

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